喻芯半导体携全系列存储产品精彩亮相
2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
2025-08-04-21日，武汉喻芯半导体有限公司受邀参加“2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”，取得圆满成功！
此次大会上，喻芯半导体携数十颗量产的存储芯片和模组产品成功亮相博览会，惊喜斩获"2022-2023年度中国半导体最佳存储设计企业”奖项！火爆现场吸引了大量行业人士的关注和停留，众多客户纷纷赞扬喻芯全国产化和全存储产业链的布局，并与现场工作人员进行了友好、深入的交流；行业媒体也频繁现身喻芯展位，直播展示了喻芯的产品技术和员工风采！历时三天，喻芯展位人气爆棚，现场持续火热！
喻芯半导体此次参展的存储产品系列涵盖了嵌入式存储、固态存储、内存存储以及移动存储共四大类产品。其中嵌入式存储包括了小容量的YXF21系列SLC NAND、YF25G系列SPI NAND、及YXS全系列商规及和工规级16GB~256GB容量eMMC芯片，固态存储包括了支持SATA、PCIe、mSATA、M.2及U.2多种接口的S600A、S600E、Z600E、F800E-F、U800Q、U800R-T、U800E-X等系列的消费级及企业级SSD，内存存储包括了YX3H、YX4H、YX4L系列的DDR3、DDR4、LPDDR4X全系列商规级及工规级内存芯片产品，移动存储包括了M800系列移动SSD及32GB-256GB系列Micro SD模组产品。
此次大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，云集1000多名专家和300家参展企业，成功举办了高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛及20场高端平行论坛、专项活动以和1场专业展览。本次大会推进了全球半导体组织、企业有效交流合作，加强了全球半导体产业链协同发展，央视网也进行了特别报道。
在大家的热切关注和热情参与中，本次南京国际半导体博览会到此结束，圆满收官！感谢主办方及所有工作人员，下次展会，我们精彩继续~~
